行业概述:

      用于SMT生产线上的定位与质量检验,包括印刷机PCB与钢网对位,锡膏3D扫描,贴片机元器件定位,印刷AOI,贴片后AOI,炉后AOI等。

检测内容:

虚焊,短路,多锡,少锡,元件偏移,元件极性,元件侧立,元件翻转,OCR,OCV,条码识别。

打光难点:

由于焊锡的形状是从平变化到陡的一个坡面,因此要检测虚焊、少焊用普通光源很难做出理想的效果。 

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